治具式测试机的特点(1234-00/-01、1107-60/-61)

高精度步进检查方式同中央旋转台系统相结合,专用固定治具,高速测试适用于基板的量产检查
标准配备4腺式低阻测试机能,可通过高精度微小电阻的测试提供盲埋孔品质保证的解决方案

专用治具式HDI基板测试机 1234-00/-01

高精度专用治具可保证对精细节距的IC载板进行测试

·                                 标配4腺式低阻测试机能可测范围400 μΩ～40 mΩの4

·                                 使用中央旋转台系统构造大幅度提高产能,降低单片测试时间

·                                 由于对拼板使用步进测试方式,对精细节距基板可提高探针接触的稳定性及最大限度的减小扎痕

·                                 标准配备微开,微短的测试机能

·                                 测试治具拆装,更换简单易行,基板承载盘为通用形式,适用于测试范围内的不同基板

单片IC载板测试机 1107-60/-61

高精度专用治具可保证对精细节距的IC载板进行测试

1107-60　(单片测试，上下自动对位)
1107-61　(步进式拼板测试，上下自动对位)

·                                 高速测试对应量产测试需求

·                                 电阻，电容，电感等元器件测试功能

·                                 最大测试点数8192

·                                 DC 1~250V绝缘测试

·                                 治具装载及拆卸简单便捷

·                                 基板固定夹具为泛用型,可对应不同尺寸基板(板厚不同时只需更换个别部件即可)

·                                 对应tray盘装载，内置式自动上下料系统

·                                 最大1107-60：可测单片尺寸75mm×75mm,
1107-61：75mm×250mm

大型多面IC载板测试机 1233

对应最多1000单片大型拼板，精细节距高速测试

·                                 高精度

·                                 电阻，电容，电感，二极管等元器件测试功能

·                                 绝缘测试

·                                 高速测试

·                                 可对应拼板(采用步进方式)

·                                 最大可放置基板（拼板）尺寸610×560mm

·                                 最大测试点数8192