针/治具结合式测试方式的特点

基板表面精细节距部分用飞针,背面非精细部分用治具进行测试。提供适用于中量测试的解决方案。适用于FC-BGA, MCM, LTCC等高密度积层板的高速测试。

上飞针/下治具组合式测试机 1118

上面飞针，下面通用治具组合测试
最快每秒100步超高速测试

1118-02(IC载板用double shuttle配备)
最大基板尺寸: 70(W) X 250 (D)mm

1118-12(大片拼板用single shuttle配备)
最大基板尺寸: 200(W) X 250 (D)mm

·                                 BGA一面用通用治具一次性完成开短路测试

·                                 贴装晶片一面通过飞针进行高速测试

·                                 配备4端子低电阻测试功能进行盲埋孔，通孔测试

·                                 DC 1~250V绝缘测试

·                                 可精确测出微短

·                                 最高5aF电容测试分辨率(1 aF = 10^-18pF)

·                                 用电容测试方式可在一定程度上测出微短

·                                 可通过步进方式测试长条状拼板

·                                 通过使用double shuttle传送方式可使单方送板与另一方测试时间相重合从而提高产能

·                                 对应通用治具

·                                 对应最多8192针（治具）